一份面向半导体投资者的月度圆桌调查显示，AI半导体行情尚未熄火，但资金偏好已明显分流。台积电、德州仪器（TXN）、内存和AMD被置于更积极的位置，而半导体设备股和英特尔则面临更多怀疑。调查时间点恰逢台积电7月16日2026年二季度业绩会、德州仪器7月22日电话会及AMD 7月22日至23日Advancing AI 2026活动，短线资金聚焦于AI需求能否转化为收入增速、资本开支、毛利率和订单细节。
台积电成为板块第一道压力测试
调查显示，70%受访者认为台积电业绩对半导体板块整体影响更大，远高于ASML的30%。买方预期台积电可能将2026年销售增长指引从此前的30%以上上调至35%以上，部分押注接近40%。资本支出方面，市场期待620亿至560亿美元预算之外更清晰的中期框架。若台积电释放强劲信号，将支撑设备股预期；若信号不足，设备股此前隐含的订单预期可能下调。
德州仪器有望带动模拟半导体复苏
55%受访者认为，若德州仪器业绩正面，将带动其他模拟半导体股票；35%认为利好限于自身。买方押注第三季度销售环比增速超季节性至9%-10%，毛利率预期约60.25%-60.5%，提价、产能利用率改善及800伏技术需求是关键支撑。不过仍有35%受访者认为利好可能仅集中于德州仪器。
内存买盘集中，HBM传闻扰动
65%受访者选择买入内存板块，30%态度积极但不加仓，5%认为见顶。乐观预期来自需求延续至2027年上半年、长期协议提高可见度，部分公司存在回购20%以上股份的可能性。但受访者对HBM“去规格化”传闻存疑，若高端HBM规格或定价不及预期，乐观情绪可能受冲击。
AMD更容易讲2026故事，英特尔仍需证明代工
AMD AI活动预期：50%受访者预计偏涨并准备交易做多，40%认为正面偏中性，10%担心失望卖出。市场希望AMD给出CPU/GPU市场扩大、新客户、均价提升及Xilinx反弹等信号。相比之下，英特尔代工业务需证明制程、良率与客户信任，资金持续转向AMD。
本轮分化底色明确：AI需求仍强，但资金不再无差别买入。台积电需证明增长与资本开支支撑设备链，德州仪器需验证提价与利用率，内存需确认长期协议与HBM需求非短期情绪，AMD要将AI机会落地至客户与盈利模型。短期风险集中在预期已抬高的环节：台积电中期资本开支信号、HBM去规格化传闻及英特尔代工信心。